產品特點:
·快速固化:室溫下即可快速固化,提高生產效率。
·超低應力保護:形成韌性凝膠,對于精密元器件在機械振動和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中有很好的低應力保護。
·耐候性:優(yōu)異的耐UV性能,并且在-45℃~180℃下性能長期保持穩(wěn)定。
注意事項:
·部分物質會抑制本品固化。具體為:有機金屬復合物(如有機錫復合物)、含有機催化劑的硅橡膠、含硫材料(如聚硫化物等)、胺、聚氨酯和含胺化合物(如部分環(huán)氧)等。
使用方法:
·預處理:待灌封表面需進行清洗或脫脂處理,為達到最佳灌封效果,推薦使用DC-1200-OS底涂。
·施膠:使用手工或自動設備將A、B組份按比例(重量比)均勻混合。對氣體混入敏感的場合,需在10~20mm汞柱的真空下進行5~10分鐘的脫氣處理,膠體較多時脫氣時間適當延長。將待密封件灌入口向上水平放置,澆入灌封膠并自流平。
·固化:本品室溫固化,加熱可使固化加速。
適用場合:
·適用于需要低應力的電子設備灌封。如:行車電腦(ECU)、傳感器。